低相互変調(IM)三元合金メッキ

三元合金メッキ

三元合金メッキ(Trialloy Plating)
通常のメッキ処理方法と比べ、三元合金メッキは屋内又は屋外の
マイクロ波受動部品(コネクタ、フィルター等)の表面仕上げの質としては最高の物と確信しております。三元合金は銀めっきと
同レベルに相互変調を抑える特性があり又ニッケルメッキや不活性化ステンレス処理された
コネクタと比べると 相互変調に対し大きな違いが見られます。

金仕上げより低価格でありながら、腐食や傷への耐性が高くニッケル仕上げの様にアレルギーを起こす物質を含まず良好な電気特性が得られます。

三元合金メッキの構成(Composition)
三元合金メッキは電解層で処理する“銅、錫、亜鉛”で構成される合金メッキで
全ての同材料に下地処理なしで適用できます。

三元合金




【構成】
銅:55% 錫:30% 亜鉛:15%


PIMD相互変調
PIMD相互変調は異金属接合、不連続性、磁性物質により発生します。
三元素の合金により非磁性物質になり、鉄含有物もしくは他のニッケル材の様に磁性を
帯びません。
ur=0.9998の非誘磁率と高い導電率を両立し、IMを激減させます。
また、高い導電率により、ハイパワーの電装が可能、又RF挿入損失が最小限に抑えられます。
PIMD相互変調
2W 2波入力時、メッキ違いによるIMレベルは
ニッケル:-90dBm
金:-90dBm(下地にニッケルメッキが施されている為)
銀:-127dBm
三元合金:-125dBm
(表記IMレベルは測定環境及び製品構造により変化致します)

タキテックでは、韓国の協力会社と共に、三元合金メッキの成分、
厚み等を厳密に品質管理し、低PIMD製品をお客様に提供しております。


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